WAYON stellt mit dem CSP Mosfet WM4C6210A einen neuen, ultrakompakten 20V/17mOhm Dual-N-Kanal Trench-Mosfet mit einem Flächenbedarf von lediglich 1,5 mm² vor. Das Bauteil erfüllt insbesondere die hohen thermischen und elektrischen Anforderungen, die an Anwendungen mit höchstem Integrationslevel gestellt werden. Im Vergleich mit konventionell vergossenen Industrie-Kunststoffgehäusen mit Kupfer-Leadframe bietet eine Chip-Size-Package Lösung (CSP) Vorteile bezüglich der Effizienz, der thermischen Performance und der Zuverlässigkeit. Die hohe Integrationsdichte begünstigt ebenfalls das EMV-Verhalten des Gesamtsystems: Durch die niedrigen parasitären induktiven und kapazitiven Elemente werden unerwünschte hochfrequente Schwingungen in der Anwendung minimiert.