Treiber-Evaluationsboard für ASTSIC HPD Sixpack / 3-Phasen SiC-Module für schnellen Designstart und optimaler Auslegung der Leistungsendstufe.
- Skalierbare Modulfamilie für Applikationen mit mittleren-, hohen- und sehr hohen Leistungsanforderungen: 650V / 1200V / 1700V komplette Produktfamilie anzeigen
- Gleiche Grundfläche für leichte Adaption an unterschiedliche Designanforderungen
- Automotive-qualifiziertes SiC-Modul
- Isolierte AlSiC-Grundplatte mit AIN-Keramiksubstrat für optimale Wärmeleitung und hohe Isolationsfestigkeit
- Hohe Lastwechselfestigkeit
- Niedrige parasitäre Induktivität
- Hochstrom-Schraubanschlüsse
Target Applikationen:
- Elektrofahrzeuge
- allg. Antriebsstränge
- Hausenergieversorgung / Klinik
- Motorsteuerungen & Treiber
- Bau- und Landmaschinen